COB(Chip On Board)製程 – 點膠
- 點膠所用的膠分為兩種：銀膠、紅膠
- 一般消費性產品較常使用俗稱紅膠的『厭氧膠』，主要為了達到阻隔空氣，膠會自然固化，無需經高溫烘烤，可節省時間及烤箱的費用。但『厭氧膠』必須嚴格控制其膠
- 量與位置，否則易造成膠未乾，或膠量太少造成封膠移動晶圓的問題。其不導電也不導熱，不適於高溫環境，容易有重新熔融的問題。
- OSC晶圓因有接地與散熱需求－『銀膠』
- 使用銀膠則需要高溫烘烤才能固化，一般銀膠烘烤的溫度及時間條件有下列兩種：
- 120°C烘烤2小時
- 150°C烘烤1小時
COB(Chip On Board)製程 – 晶粒黏著 (Die Bonding)
- 一般使用全自動的晶粒黏著機器。
- 特殊需求則『手動』上件，使用小型真空筆：隨晶圓大小而使用適當的筆頭大小，前端有圓圈橡皮墊，藉由筆頭進行晶片校正。
- 點在焊墊上的紅膠需至少黏住70~100%的晶圓面積，以確保晶圓不會在後續製程中移動。為確保晶圓固定，紅膠可些微溢出晶圓範圍，但一定要切記避免沾污焊點與晶圓，影響到打線作業。
- 一般自動焊線機所允許的晶圓最大黏著旋轉角度在8~10°以內。
COB(Chip On Board)製程 – 打(焊)線(Wire bonding)
一般IC用金線，而COB則用鋁線，焊點形狀也不同，其次是焊線的拉力也不同。金的延展性比其他金屬好，所以金線的拉力比較高，比較不易斷，品質也比較穩定。
焊型比較表
COB(Chip On Board)製程 – 信賴性、測試
為了確保封膠以前把所有的不良品挑出來修理。一般會透過以下幾種測試：
- 客供測試治具
- 拉力
- 推力
- 目視
COB(Chip On Board)製程 – 封膠(Coating)
封膠(Coating)的目的是保護晶片和連接線，並提供機械保護和防潮性能。此步驟通常使用一種透明的樹脂材料，如矽膠（Silicone）或環氧樹脂（Epoxy），將整個晶片和連接線包覆起來。塗佈過程中，樹脂會填充晶片和連接線之間的空隙，並固化成堅固的保護層。
封膠(Coating)過程通常分為幾個步驟：
- 清潔：在封膠(Coating)之前，確保PCB和晶片表面是乾淨的，沒有灰塵、污垢或殘留物。這可以使用清潔劑或其他清潔方法完成。
- 混合和調製：根據特定的要求，將樹脂材料混合和調製成所需的黏度和流動性。
- 封膠(Coating)：將樹脂均勻地塗佈在PCB和晶片上。這需要控制塗佈的厚度和均勻性，以確保整個晶片和連接線得到充分的覆蓋。
- 固化：一旦樹脂封膠(Coating)完成，需要將其固化。這可以通過熱固化或化學固化的方式進行。熱固化需要將塗佈後的晶片放入烘箱中，在適當的溫度和時間下進行固化。化學固化則需要添加固化劑或觸媒，觸發樹脂的固化反應。
- 清除多餘材料：固化後，可能會有一些多餘的樹脂或污漬存在。這些可以使用刮刀、溶劑或其他方法進行清除，以確保最終的封膠(Coating)表面乾淨。
完成封膠(Coating)後，COB製程就繼續進入後續的測試、封裝和測試階段，以確保裝置的正常運作。塗佈步驟在COB製程中非常重要，可以提供IC晶片的保護、防潮和絕緣性能，同時也可以增強晶片的機械強度和可靠性。
