SMT基礎認識-點膠製程

什麼是SMT點膠製程？

由於大部分點膠使用都是紅色的，所以一般俗稱「紅膠」。

目的：
為把SMD零件黏在PCB上，讓PCB在DIP插件後可以過爐，使SMD零件可以沾錫與PCB接合，不會掉落到爐中。
一般SMD零件被設計能承受高溫，但是只印刷錫膏沒有辦法讓SMD二次過爐。因為熔點溫度的差異，SMD零件就會因為錫膏融化而脫落。
紅膠製程只能歸為「短期對策」。以生產效率而言，增加一個工序就會多增加一定的工時，也就會增加成本。長期對策仍應由設計端來去除點膠需求或開DIP過爐載具。

SMT點膠流程圖

SMT點膠環境

1. 使用SMT紅膠前，先將SMT紅膠從冷藏移至室溫，回溫1小時左右。達到室溫後才能打開容器蓋，防止水汽凝結。
2. 點膠應在恆溫下進行，因膠的黏度隨溫度變化， 以防不良。

SMT點膠操作

1. 印刷紅膠工藝時，不能使用回收的紅膠。
2. 點膠或印刷後，紅膠應在24小時內完成固化。
3. 操作者儘量避免紅膠與皮膚接觸，若不慎弄到皮膚，應及時擦洗乾淨。
4. 紅膠一般須精確點在兩個PAD中心。特殊零件則會有特殊要求。
5. 點膠程式套用須仔細首件，若任何不良須再作參數調整。

SMT點膠觀念

1. 每次工作開始應做針頭與PCB距離的校準，即Z軸高度校準。
2. 膠管裡不能有氣泡，小小氣泡就會造成許多PCB沒有膠水。
3. 每次中途更換膠管時應排空連接處的空氣，防止空打。
4. 膠的黏度大，膠點小，易拉絲；黏度小，膠點大，可能汙染PAD。