SMT基礎認識-錫膏差異篇

金三元科技是使用Nihon Genma日本原廠的無鹵焊錫膏,符合國際歐盟ROHS

有、無鉛的差異

有鉛錫膏無鉛錫膏
焊點飽滿光亮純錫製造
濕潤性較優導電性
易上錫導熱性
無刺激氣味符合ROHS,降低汙染
不容易沾錫炸錫

低溫錫膏

•錫Sn(42%)+鉍Bi(58%)
•熔點138°C
•解決焊接材料耐溫不足
•回焊爐無須高溫,可降低成本
•常用於FPC(軟性印刷電路板)或LED燈條
•缺點:焊錫強度差
焊點較容易因外力斷裂,所以SMT後的分板(de-panel)禁止手掰。
回焊後的冷卻速度過快,容易焊點脆化。

常見錫膏熔點

環保規章

RoHS (Restriction of Hazardous Substances) 《關於限制在電子電器設備中使用某些有害成分的指令》
歐盟立法制定的一項強制性標準。於2006年7月1日實施,規範電子、電氣產品的材料及技術標準,有利於人體健康及環境保護。 該標準的目的在於消除電機電子產品中的鉛、汞、鎘、六價鉻、多溴聯苯、多溴二苯醚以及四種可塑劑共10項物質,並重點規定了鉛的含量不能超過0.1%。
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