SMT是Surface Mount Technology（表面貼裝技術）的縮寫。它是一種電子元件裝配的製程技術，用於將電子元件（如電晶體、電容、電阻、集成電路等）通過表面貼裝技術焊接到印刷電路板（PCB）的表面上。
SMT製程的優勢
- 空間效率：SMT元件可以直接焊接到PCB表面，不需要通孔，因此在印刷電路板上節省了大量空間，使得PCB設計更加緊湊，尤其對於高密度電路非常重要。
- 自動化：由於SMT製程使用自動化設備進行元件的點膠、貼裝、焊接等工序，因此生產效率較高，大幅降低了生產成本。
- 電性能：SMT製程中元件直接連接到PCB的表面，縮短了信號傳輸的距離，降低了串擾和電感，有助於提高電路的高頻特性。
- 輕量化：由於無需通孔和插針，使用SMT製程製造的電子產品更加輕巧。
SMT製程的基本步驟
- 印刷錫膏（Solder Paste Printing）：在PCB上的焊接位置上印上融化的焊膏。
- 貼片（Component Placement）：使用自動化設備將電子元件精確地放置在焊接位置上。
- 焊接（Reflow Soldering）：將整個PCB送入高溫恆溫爐中，使焊膏融化，將元件固定在PCB表面。
- 檢測與測試（Inspection and Testing）：進行元件安裝的檢查和必要的功能性測試。
SMT製程的結語
SMT製程在現代電子產品製造中被廣泛應用，幾乎所有的消費性電子產品，包括手機、平板電腦、電視、計算機等，都使用了SMT技術進行電子元件的裝配。
